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联系电话:0577-62891398常用的焊接工具,个人会使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。
电烙铁要用220V交流电源,使用时要格外的注意安全。应认线)电烙铁插头最好使用三极插头,要使外壳妥善接地。
(2)使用前,应认真仔细检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
(3)电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。
(4)焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
(5)使用结束后,应及时断电,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
(1)焊锡:焊接电子元件,一般都会采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,能够在一定程度上帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这一些工具。
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。
(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。
(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线、焊接质量
(A)所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
4、将预热好的电烙铁的烙铁头压在针脚与电路板接触处片刻,使局部温度上升到锡丝熔点。将焊锡丝送到针脚与烙铁头接触处,当焊锡量适当的时候撤去焊锡丝,同时沿元件管脚移开烙铁,开成圆润的焊点。
5、用斜口钳剪去多余的针脚,即完成了锡焊操作。提示:锡焊各步骤之间停滞时间以及操作的正确性对焊接质量影响很大,需要在实践中逐步掌握。
头。应用范围: 适用于SOJ, PLCC, SOP, QFP,电源,接地部份元件,修正
头寿命。密码锁定温度:防止工人随便更改温度设置。防静电功能:防止精密芯片
丝 。直 径 一 般 选 为 0.5-0.8 毫 米 . (2)助焊剂,最常
电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将
时间过长,也 会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 3、其他
时间过长,也 会烧坏器件,一般每个焊点在 1.5 ~ 4S 内完成。 3、其他
膏就越容易变质。所以在不使用的情况下,还是放在冰箱里面比较好,这样做才能够保证
:b=(Wm/Pm+(100—Wm)/Pf)/(Wm/Pm)式中,Wm为金属含量(重量百分比);Pm为合金密度;Pf为助焊剂密度。印刷在PCB通孔内和
加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。(2)集中拆
加热待拆元器件的引脚焊点,一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引脚轻轻拉出。(2)集中拆
现象,在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的
现象,在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的
盘区域的过孔一般都需要 塞孔 ,而样板考虑到成本以及生产难易度,基本过孔都是 盖油 ,塞孔方式选择的是油墨塞孔,塞孔的好处是防止孔内有
TO-220、TO-126、TO-92型封装的中、小功率三极管,且引脚
加工的为表面贴装的板,其流程很复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。A,单面贴装:预涂
中小体积铝件,是可完全的。它的要求是“三大过度”;一是大松香 ,即多用清洁的松香放在焊点上;=一是大
线均不需经作业员之手,它完全代替了您的双手,手臂能调整至您想要的任意
的方法,供各位参考。一、工具选择1.选用一把25W左右内热式长寿命尖头
现象,在生产中为了尽最大可能避免这种缺陷,设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的
印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料
印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水
解决方法。A、 焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的
有着不可取代的优势。技术更先进,加热原理也与传统工艺不同。他不是单纯的将
蘸松香,顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可;如果IC的引脚间距较大,也可以加松香,用
的使用寿命,不可取。可以试一下此法:取一电路板选择一个面积较大的焊点,在这个焊点上涂上
问大家一下,我把gerber文件发给印刷电路板的工厂,他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻
膏层没有数据,我想问一下,在ad16里,设计pcb时,啥东西要放到阻
印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料
盘设计都是一样的,不知道是不因为走线设计有问题,有没专家能帮忙分析下?
铧达康焊锡制造厂高温焊锡丝熔点高、熔点(300-310 ℃)焊点可靠。使PCB上的元器件能稳固通过
设备,颠覆传统(S-FINX)首创的磁力浓缩技术实现了传统设备没办法实现的局部自加热。●自由控制的高加热能力。●非接触、安全、优质、易维护。●抑制